زیرلایه های اتلاف حرارت عایق سرامیکی

عایق سرامیکی بسترهای دفع حرارت

زیرلایه های اتلاف حرارت عایق سرامیکی یک نوع تخصصی از بستر سرامیکی هستند که در دستگاه های الکترونیکی و سایر کاربردهایی که نیاز به اتلاف گرمای موثر دارند استفاده می شود. این بسترها معمولاً از موادی مانند نیترید آلومینیوم، کاربید سیلیکون یا آلومینا ساخته می شوند که به دلیل توانایی خود در مقاومت در برابر دماهای بالا و هدایت حرارتی بالا شناخته شده اند.

وظیفه اصلی زیرلایه های اتلاف حرارت عایق سرامیکی، دفع گرمای تولید شده توسط قطعات الکترونیکی مانند نیمه هادی های قدرت و دیودهای ساطع نور (LED) است. زیرلایه ها به گونه ای طراحی شده اند که رسانایی حرارتی عالی را ارائه می دهند و انتقال حرارت کارآمد را از اجزای الکترونیکی به هوای اطراف یا سیستم خنک کننده امکان پذیر می کنند. سرامیک های مورد استفاده در این بسترها بسیار عایق هستند، به این معنی که خواص عایق الکتریکی استثنایی را ارائه می دهند و از قطعات الکترونیکی در برابر آسیب ناشی از اضافه بار الکتریکی یا اتصال کوتاه محافظت می کنند.

بسترهای اتلاف حرارت عایق سرامیکی در کاربردهای مختلف صنعتی از جمله الکترونیک خودرو، الکترونیک قدرت، هوافضا و روشنایی LED محبوب هستند. آنها به دلیل رسانایی حرارتی عالی، عایق الکتریکی و دوام، نسبت به سایر مواد مانند پلاستیک یا فلز ترجیح داده می شوند. رسانایی حرارتی بالای این بسترها همچنین تضمین می کند که استرس حرارتی کمتری بر روی قطعات الکترونیکی و مواد زیرلایه وجود دارد که باعث بهبود قابلیت اطمینان و عملکرد می شود.

به طور کلی، زیرلایه های اتلاف حرارت عایق سرامیکی عملکرد و قابلیت اطمینان عالی را در کاربردهای الکترونیکی ارائه می دهند که به اتلاف گرمای موثر، هدایت حرارتی بالا و عایق الکتریکی نیاز دارند.

مورد: بسترهای اتلاف حرارت عایق سرامیکی

جنس: Si3N4

رنگ: خاکستری

ضخامت: 0.25-1 میلی متر

پردازش سطح: دوبراق

چگالی ظاهری: 3.24 گرم / ㎤

زبری سطح Ra: 0.4μm

مقاومت خمشی: (روش 3 نقطه): 600-1000 مگاپاسکال

مدول الاستیسیته: 310Gpa

چقرمگی شکست (روش IF): 6.5 مگاپاسکال × √m

هدایت حرارتی: 25 درجه سانتیگراد 15-85 وات / (m~K)

ضریب تلفات دی الکتریک: 0.4

مقاومت حجمی: 25 درجه سانتیگراد > 1014 Ω･㎝

قدرت شکست: DC > 15㎸/㎜