فلز زیرلایه های سرامیکی

فلز ازبسترهای سرامیکی:

آ. روش فیلم ضخیم: روش متالیزاسیون فیلم ضخیم، با چاپ روی صفحه شکل می گیردبستر سرامیکی، تشکیل هادی (سیم کشی مدار) و مقاومت و غیره، مدار تشکیل سینتری و تماس سرب و غیره، سیستم اختلاط اکسید و شیشه و اکسید.
ب قانون فیلم: متالیزاسیون با پوشش خلاء، آبکاری یونی، پوشش کندوپاش و غیره. با این حال، ضریب انبساط حرارتی فیلم فلزی وبستر سرامیکیباید تا حد امکان بهترین باشد و چسبندگی لایه متالیزاسیون باید بهبود یابد.
ج روش سوختن همزمان: روی ورق سبز سرامیکی قبل از سوزاندن، دوغاب فیلم ضخیم چاپ سیم مو، W و همکاران، دفاعی است، به طوری که سرامیک و فلز رسانا به یک ساختار سوخته می شود، این روش دارای ویژگی های زیر است. :
■ سیم کشی مدار خوب را می توان تشکیل داد، که به راحتی می توان به صورت چند لایه دست یافت، به طوری که سیم کشی با چگالی بالا را می توان به دست آورد.
■ با توجه به عایق و هادی - بسته هوابند;
■ با انتخاب مواد تشکیل دهنده، فشارهای شکل دهی، دمای تف جوشی، توسعه انقباض تف جوشی، به ویژه توسعه بسترهای انقباض صفر در جهت مسطح با موفقیت برای استفاده در بسته های با چگالی بالا مانند BGA، CSP، و بره ایجاد شده است. چیپس.